A logo for PALUCK Technologies Ltd with a blue and green swirl graphic to the left.

पलुक टेक्नोलॉजीज IPO

  • स्टेटस: बंद
  • आरएचपी:
  • बीएसई एसएमई
  • ₹ 276 / 6,000 शेयर

    न्यूनतम निवेश

PALUK टेक्नोलॉजीज IPO का विवरण

  • खुलने की तिथि

    28 अगस्त 2026

  • समाप्ति तिथि

    01 सितंबर 2026

  • IPO प्राइस रेंज

    ₹46 से ₹48

  • IPO साइज़

    ₹ 33.00 करोड़

मुफ्त डीमैट अकाउंट खोलें

+91

आगे बढ़ने पर, आप सभी नियम व शर्तों* से सहमत हैं

hero_form

PALUK टेक्नोलॉजीज IPO सब्सक्रिप्शन स्टेटस

अंतिम अपडेट: 01 सितंबर 2026 6:32 PM तक 5paisa

पलक टेक्नोलॉजीज़ लिमिटेड कंस्ट्रक्शन इक्विपमेंट रेंटल, लॉजिस्टिक्स, ऑटोमोबाइल और टेलीकॉम इंजीनियरिंग में विविध इंजीनियरिंग और इन्फ्रास्ट्रक्चर सहायता सेवाएं प्रदान करता है. इसका 190 से अधिक विशेष वाहनों का फ्लीट पूरे भारत में इन्फ्रास्ट्रक्चर और कंक्रीट ट्रांसपोर्टेशन प्रोजेक्ट को सपोर्ट करता है. कंपनी 7,500+ टेलीकॉम साइटों के संचालन और रखरखाव को भी मैनेज करती है. इसके अलावा, यह अधिकृत OEM सर्विस सेंटर और डीलरशिप को संचालित करता है, जो जनरेटर सर्विसिंग, वाहन मेंटेनेंस, डुअल-फ्यूल समाधान, RECD सिस्टम और स्पेयर पार्ट्स डिस्ट्रीब्यूशन प्रदान करता है.

इसमें स्थापित: 2010 

मैनेजिंग डायरेक्टर: नवीन कटियार

पालक टेक्नोलॉजी के उद्देश्य

1. नए रेडी-मिक्स कंक्रीट (आरएमसी) मशीनरी और डीजी सेट की खरीद के लिए पूंजीगत व्यय की फंडिंग

2. कंपनी द्वारा लिए गए कुछ बकाया उधार का आंशिक या पूर्ण रूप से प्री-पेमेंट/री-पेमेंट

3. कंपनी 10.00 की कार्यशील पूंजी की आवश्यकताओं को पूरा करना

4. सामान्य कॉर्पोरेट उद्देश्य

पलुक टेक्नोलॉजीज IPO साइज़

प्रकार आकार
कुल IPO साइज़ ₹ 33.00 करोड़
ऑफर फॉर सेल -
नई समस्या ₹ 33.00 करोड़

पलुक टेक्नोलॉजीज IPO लॉट साइज़

अनुप्रयोग लॉट्स शेयर राशि (₹)
रिटेल (न्यूनतम) 2 6,000  2,76,000 
रिटेल (अधिकतम) 2 6,000  2,88,000 
एस-एचएनआई (न्यूनतम) 3 9,000  4,14,000 
S-HNI (अधिकतम) 6 18,000  8,64,000 
बी-एचएनआई (न्यूनतम) 7 21,000  9,66,000 

पलुक टेक्नोलॉजीज IPO रिज़र्वेशन

निवेशकों की कैटेगरी सब्सक्रिप्शन (बार) ऑफर किए गए शेयर* शेयर बिड के लिए कुल राशि (करोड़)*
क्यूआईबी (एक्स एंकर) 10.70 13,08,000 1,39,98,000 67.19
नॉन-इंस्टीट्यूशनल खरीदार 118.75 9,81,000 11,64,93,000 559.17
बीएनआईआई 119.44 6,57,000 7,84,71,000 376.66
एसएनआईआई 117.35 3,24,000 3,80,22,000 182.51
व्यक्तिगत निवेशक 187.59 22,86,000 42,88,38,000 2,058.42
कुल** 355.13 15,75,000 55,93,29,000 2,684.78

*"ऑफर किए गए शेयर" और "कुल राशि" की गणना जारी की गई कीमत रेंज की ऊपरी लिमिट का उपयोग करके की जाती है.
**एंकर इन्वेस्टर (या मार्केट मेकर) को आवंटित शेयरों को ऑफर किए गए कुल शेयरों की संख्या से बाहर रखा जाता है.

लाभ और हानि

बैलेंस शीट

विवरण (₹ करोड़ में) FY23 FY24 FY25
राजस्व 92.26  100.74  102.81 
EBITDA 14.82  13.27  18.99 
पैट 2.18  2.43  9.63 
विवरण (₹ करोड़ में) FY23 FY24 FY25
कुल एसेट 59.68  53.53  66.98 
शेयर कैपिटल 2.93  2.93  3.10 
कुल देयताएं 59.68  53.53  66.98 
कैश फ्लो (₹ करोड़) FY23 FY24 FY25
ऑपरेटिंग गतिविधियों से/(इस्तेमाल की गई) नेट कैश जनरेट किया गया है 7.18  11.90  10.85 
निवेश गतिविधियों से/(इस्तेमाल में) जनरेट की गई नेट कैश -9.38  0.87  0.02 
फाइनेंसिंग गतिविधियों से/(इस्तेमाल की गई) नेट कैश जनरेट किया गया है 2.27  -12.80  -10.73 
कैश और कैश के बराबर में शुद्ध वृद्धि (कम) 0.07  -0.03  0.15 

शक्तियां

1. कई इंजीनियरिंग सर्विस सेगमेंट में विविध ऑपरेशन.

2. व्यापक फ्लीट बड़े पैमाने पर बुनियादी ढांचे की प्रोजेक्ट आवश्यकताओं को सपोर्ट करता है.

3. प्रमुख OEM और ऑपरेटरों के साथ स्थापित संबंध.

4. पूरे भारत में टेलीकॉम साइट को मैनेज करने का मजबूत अनुभव.

कमजोरियां

1. एसेट-हेवी रेंटल ऑपरेशन के लिए महत्वपूर्ण पूंजी इन्वेस्टमेंट की आवश्यकता होती है.

2. हाल की अवधि में राजस्व वृद्धि अपेक्षाकृत कम रही.

3. ऑपरेशन विशेष उपकरणों के उपयोग पर महत्वपूर्ण रूप से निर्भर करता है.

4. मल्टी-सेगमेंट ऑपरेशन मैनेजमेंट की जटिलता को काफी बढ़ा सकते हैं.

अवसर

1. बुनियादी ढांचे के विस्तार से उपकरण किराए की मांग बढ़ सकती है.

2. बढ़ते टेलीकॉम नेटवर्क अतिरिक्त इंजीनियरिंग अवसर प्रदान करते हैं.

3. आरएमसी संयंत्र का विस्तार बुनियादी ढांचे की पेशकश को मजबूत कर सकता है.

4. पर्यावरणीय विनियमों से समाधान की मांग में सहायता मिल सकती है.

धमकियां

1. तीव्र प्रतिस्पर्धा कीमत और मार्जिन पर दबाव डाल सकती है.

2. इंफ्रास्ट्रक्चर की मंदी उपकरण के उपयोग के स्तर को प्रभावित कर सकती है.

3. दूरसंचार व्यय में उतार-चढ़ाव प्रोजेक्ट के अवसरों को प्रभावित कर सकते हैं.

4. नियामक बदलाव से परिचालन अनुपालन लागत बढ़ सकती है.

1. प्रमुख इन्फ्रास्ट्रक्चर-लिंक्ड सर्विस सेगमेंट में विविधतापूर्ण उपस्थिति

2. कंस्ट्रक्शन इक्विपमेंट की आवश्यकताओं को सपोर्ट करने वाले बड़े स्पेशलाइज़्ड फ्लीट

3. पूरे देश में टेलीकॉम इंजीनियरिंग ऑपरेशन में स्थापित अनुभव

4. मज़बूत OEM पार्टनरशिप से सर्विस ग्रोथ के अवसर बढ़ जाते हैं

पलुक टेक्नोलॉजी कंस्ट्रक्शन इक्विपमेंट रेंटल, लॉजिस्टिक्स, ऑटोमोबाइल सर्विसेज़ और टेलीकॉम इंजीनियरिंग सहित इन्फ्रास्ट्रक्चर से जुड़े क्षेत्रों में काम करती है. इसके विविध मॉडल, बड़े उपकरण फ्लीट और स्थापित OEM संबंध भारत के बुनियादी ढांचे और डिजिटल नेटवर्क विस्तार के बारे में जानकारी प्रदान करते हैं. विकास के अवसर निर्माण गतिविधि, टेलीकॉम नेटवर्क अपग्रेड, उपकरण किराए की मांग और उत्सर्जन-अनुपालन जनरेटर समाधानों में वृद्धि से उत्पन्न हो सकते हैं. इसकी टेक्नोलॉजी-सक्षम फ्लीट मॉनिटरिंग और बहु-क्षेत्रीय उपस्थिति से ऑपरेशनल स्केलेबिलिटी और बिज़नेस के विस्तार में मदद मिल सकती है.

आगामी IPO

सभी IPO देखें
  • कंपनियां
  • टाइप
  • खुलने की तिथि

मुफ्त डीमैट अकाउंट खोलें

5paisa कम्युनिटी का हिस्सा बनें - भारत का पहला लिस्टेड डिस्काउंट ब्रोकर.

+91

आगे बढ़ने पर, आप सभी नियम व शर्तों* से सहमत हैं

footer_form

FAQ

PALUK टेक्नोलॉजीज का IPO 28 अगस्त, 2026 से 1 सितंबर, 2026 तक खुला.

PALUK टेक्नोलॉजीज का IPO लगभग ₹33.00 करोड़ है.

IPO का प्राइस बैंड ₹46 से ₹48 प्रति शेयर तय किया गया है.

पलक टेक्नोलॉजीज IPO के लिए अप्लाई करने के लिए, नीचे दिए गए चरणों का पालन करें:

● अपने 5paisa डीमैट अकाउंट में लॉग-इन करें और मौजूदा IPO सेक्शन में समस्या चुनें

● लॉट्स की संख्या और वह कीमत दर्ज करें जिस पर आप PALUK टेक्नोलॉजीज IPO के लिए अप्लाई करना चाहते हैं.

● अपनी UPI ID दर्ज करें और सबमिट पर क्लिक करें. इसके साथ, आपकी बिड एक्सचेंज के साथ दी जाएगी.

आपको अपनी UPI ऐप में फंड ब्लॉक करने के लिए मैंडेट नोटिफिकेशन प्राप्त होगा.

न्यूनतम लॉट साइज़ 6,000 शेयर है, जिसमें लगभग ₹‬ 2,76,000 के इन्वेस्टमेंट की आवश्यकता होती है.

IPO के शेयर आवंटन की तारीख 2 सितंबर, 2026 है.

PALUK टेक्नोलॉजीज का IPO 4 सितंबर 2026 को लिस्ट होगा.

होरिजन मैनेजमेंट प्राइवेट लिमिटेड बुक-रनिंग लीड मैनेजर है.

1. नए रेडी-मिक्स कंक्रीट (आरएमसी) मशीनरी और डीजी सेट की खरीद के लिए पूंजीगत व्यय की फंडिंग

2. कंपनी द्वारा लिए गए कुछ बकाया उधार का आंशिक या पूर्ण रूप से प्री-पेमेंट/री-पेमेंट

3. कंपनी 10.00 की कार्यशील पूंजी की आवश्यकताओं को पूरा करना

4. सामान्य कॉर्पोरेट उद्देश्य